当前位置: 主页 > 科技资讯>>正文
2017-10-01 16:31 来源:网络整理

iPhone 8+专业拆解报告 X光照深入IC细节

  X光照深入IC细节,黑科技A11面积更小,配sony传感器,但总成本涨33刀。

  很多人喜欢看 iFixit 的拆解,不过,iFixit 主要专注的只是拆卸复原的难度系数,而行业内有另一家更加注重技术拆解的机构,那就是 TechInsights,该机构与 Chipworks 联手之后,对电子产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究,同领域少有竞争对手。近日,TechInsights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析,我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。

  需要注意的是,本文并非完整版本,而且深入的技术分析一直隔几天更新一次,具体点此了解。TechInsights 本次拆解的是英特尔基带版本的 iPhone 8 Plus A1897。


  AP(应用处理器)

  iPhone 8 Plus A1897 机型被证实搭载的是 A11 仿生 AP,标识为 TMHS09,芯片采用的是叠层封装(PoP)的方式,配备了来自美光(Micron)的 LPDDR4 SDRAM 运行内存,型号为 MT53D384M64D4NY,容量大小为 3GB。真实测量结果显示,A11 芯片的大小为 89.23 平方毫米,与 A10 相比面积缩小了 30%。


  A11 仿生芯片中最大的性特征在于内置了专用的“神经网络引擎(Neural Engine)”,目前神经网络引擎已胜任诸多任务,包括更智能的够识别人物、地点和物体,为“面容 ID”和“动话表情”等创新的功能提供强大的性能,并用来改进 Siri 和 AR 应用等等。这是苹果多年来布局的结果,在此过程中苹果收购了多家 AI 创业公司,吸收了一大波相关领域的人才。

  TechInsights 表示,A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途,暂时不如 iPhone X 那么充分,所以更多深入的了解还需等待 iPhone X 才能进行分析。

  A11 仿生芯片的部分细节如下:

  - A11 面积与 A10 相比缩减了 30% ;

  - 内部缩减:CPU 1 变小了 30%,GPU 小了 40%,而 SDRAM 则小了 40%;

  - CPU2 部分,A11 比 A10 塞进了更多的内核(现在是 4 个小核,之前只是 2 个);

  - 相对而言,其实内部面积是相似的: CPU 占 15%,GPU 占 20%,SDRAM 占 8%;

  - GPU 仍然是相同的 6 个逻辑核心设计

  - 各模块布局块位置与 A10 相似

  - 目前与 A10 比最大的不同在家内置了 NPU 单元。

  逻辑主板布局

  


  相机模块

  苹果官方已经介绍过,A11 仿生芯片中,ISP 图像信号处理器经过了重新设计和改进(对堆叠芯片图像传感器的 ISP 机型了完美补充),因此带来了更先进的像素处理能力(尤其是锐度清晰度和纹理质感方面),以及多频段降噪技术,弱光环境下自动对焦速度更快,并能够生成效果更好的 HDR 照片,同时在支持人像模式基础上增加人像光效。